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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | UP-0833778 (2004-04-28) |
등록번호 | US-7784423 (2010-09-20) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 1 인용 특허 : 6 |
A delivery system for dispensing material onto a semiconductor wafer is provided that includes an opening device and a dispensing device. The opening device is operable to open a packet of material. The dispensing device is operable to dispense the material from the packet onto the semiconductor waf
What is claimed is: 1. A delivery system for dispensing photoresist material from a packet of photoresist material onto a semiconductor wafer, comprising: an opening device operable to open a packet of photoresist material; and a dispensing device operable to dispense the photoresist material from
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