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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | UP-0928978 (2004-08-27) |
등록번호 | US-7804171 (2010-10-21) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 3 인용 특허 : 32 |
A technique for packaging multiple devices to form a multi-chip module. Specifically, a multi-chip package is coupled to an interposer to form the multi-chip module. The multi-chip package includes a plurality of integrated circuit chips coupled to a carrier. The chips are encapsulated such that con
What is claimed is: 1. A module comprising: a multi-chip package comprising: a carrier; a first integrated circuit die coupled to the carrier; a second integrated circuit die coupled to the carrier; an encapsulant disposed about each of the first integrated circuit die and the second integrated cir
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