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[미국특허] Cooling system for a data processing unit 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H05K-007/20
  • H05K-005/00
출원번호 UP-0341580 (2008-12-22)
등록번호 US-7804684 (2010-10-21)
발명자 / 주소
  • Aybay, Gunes
  • Lima, David J.
  • Moeller, Olaf
출원인 / 주소
  • Juniper Networks, Inc.
대리인 / 주소
    Cooley LLP
인용정보 피인용 횟수 : 18  인용 특허 : 20

초록

A data processing unit includes a chassis configured to contain a line card. The chassis defines, at least in part, a portion of a first flow pathway and a portion of a second flow pathway. The chassis is configured such that a first portion of a gas can flow within the first flow pathway between an

대표청구항

What is claimed is: 1. An apparatus, comprising: a plurality of line cards, each line card from the plurality of line cards defining an opening and having a surface, a first end portion and a second end portion; and a chassis defining, at least in part, a portion of a first intake flow pathway and

이 특허에 인용된 특허 (20) 인용/피인용 타임라인 분석

  1. White, Joseph M., Active heat sink structure with directed air flow.
  2. Pfahnl,Andreas C.; Heard,Christopher, Air cooling architecture for orthogonal board architectures.
  3. Gravell, Anthony R.; Barlow, Richard J., Balanced flow cooling.
  4. Criss-Puszkiewicz Cynthia Rae ; Beadel John Leagh ; Haefeli Paul Scott ; Parrott Gregory Hopkins ; Tedsen Kirk Arnim, Central forced air cooling of a gaming machine.
  5. Banton, Randall G.; Blanchet, Don W.; Freeburn, Jr., John R.; Bardo, Jason E.; Gust, Mike W.; Zuidema, Paul N., Central inlet circuit board assembly.
  6. Ganrot, Lars T., Computer cooling system.
  7. Miyahira,Frank, Computer equipment temperature control system and methods for operating the same.
  8. Le, Thoai-Thai; Gerstmeier, Guenter; Ma, David SuitWai; Wang, Tao, Cooling hood for circuit board.
  9. Sanders,David K.; Lavoie,Martin D., Device for removing heat from a power connector.
  10. Heffernan,Peter; Mayhead,Martin P.; Garnett,Paul J.; King,James E., External storage for modular computer systems.
  11. Rolf A. Konstad, Fan-cooled card.
  12. Eberhardt Anthony N. ; Dailey William L. ; Harada John A., Hard disk drive assembly which has a plenum chamber and a fan assembly that is perpendicular to a rack chamber.
  13. Malone, Christopher G.; Vinson, Wade, Impingement cooling of components in an electronic system.
  14. Beitelmal, Abdlmonem H.; Patel, Chandrakant D., Method and apparatus for individually cooling components of electronic systems.
  15. Beitelmal, Abdlmonem H.; Patel, Chandrakant D., Method and apparatus for individually cooling components of electronic systems.
  16. Patel, Chandrakant D.; Beitelmal, Abdlmonem H.; Bash, Cullen E., Method, apparatus, and system for cooling electronic components.
  17. Mueller,Marcus, Printed circuit board with improved cooling of electrical component.
  18. Stalley Anthony Donald (Ascot GBX), Stackable electronic equipment assembly with improved circuit board cooling arrangement.
  19. Brandon,Mark A.; Corrado,Joseph P.; Cruz,Ethan E.; Fisher,Michael J.; Goth,Gary F., System for airflow management in electronic enclosures.
  20. Javier Leija ; Mark D. Summers, Thermal management system for a multiple processor computer appliance.

이 특허를 인용한 특허 (18) 인용/피인용 타임라인 분석

  1. Lima, David J.; Kull, John, Air flow ducts for cooling electronic devices within a data processing unit.
  2. Buller-Colthurst, Guy E., Air stream manipulation within a thermal processing oven.
  3. Nagarajan, Mahesh; Sim, Henry K.; Kenney, John; Ray, Brian J.; Gopalaratnam, Sriram; Khanolkar, Gauri R.; Moeller, Olaf; Mikjaniec, Travis S., Apparatuses and systems for increasing thermal mass in line card heatsinks.
  4. Lima, David J., Circuit boards defining openings for cooling electronic devices.
  5. Qu, Zhijun, Cooling system and electronic device including the cooling system.
  6. Aybay, Gunes; Lima, David J.; Moeller, Olaf, Cooling system for a data processing unit.
  7. Baba, Junji; Inoue, Masaaki; Kameno, Shuuji; Sasaki, Toru, Electronic device.
  8. Fricker, Jean-Philippe, Electronic interconnect method and apparatus.
  9. Hasse, Dirk; Bittner, Dirk, Enclosure element.
  10. Lima, David J., Fan trays having stator blades for improving air flow performance.
  11. Aybay, Gunes; Pradeep, Sindhu; Frailong, Jean-Marc; Lima, David J., Front-to-back cooling system for modular systems with orthogonal midplane configuration.
  12. Aybay, Gunes; Pradeep, Sindhu; Frailong, Jean-Marc; Lima, David J., Front-to-back cooling system for modular systems with orthogonal midplane configuration.
  13. Lima, David J., Heat sinks having a thermal interface for cooling electronic devices.
  14. Kameno, Shuuji; Sasaki, Tooru; Sawa, Manabu; Shimada, Satoshi, Network communication device.
  15. Shi, Lei; Zhang, Dongqing, Network device.
  16. Vanderveen, Anthony Siebe; Kilkenny, Daniel Kiernan, Side-exhaust cooling system for rack mounted equipment.
  17. VanDerVeen, Anthony Siebe; Kilkenny, Daniel Kiernan, Side-exhaust cooling system with extensible duct for rack mounted equipment.
  18. VanDerVeen, Anthony Siebe; Kilkenny, Daniel Kiernan, Side-exhaust cooling system with extensible duct for rack mounted equipment.

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