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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | UP-0328077 (2008-12-04) |
등록번호 | US-7811626 (2010-11-01) |
우선권정보 | KR-10-2004-0092269(2004-11-12) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 0 인용 특허 : 22 |
Provided is a method of manufacturing a printed circuit board. In an embodiment, the method includes forming a prepreg layer via a reel method, forming a conductive film for forming a circuit pattern on at least one surface of the prepreg layer; and forming a predetermined circuit pattern on the con
What is claimed is: 1. A method of manufacturing a printed circuit board, the method comprising: forming a parallelepiped-shaped prepreg having a volume via a reel-based process, wherein the prepreg layer has a thickness of about 0.15 mm, and a first CTE, and wherein the prepreg layer comprises a f
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