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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | UP-0460628 (2003-06-13) |
등록번호 | US-7812340 (2010-11-01) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 2 인용 특허 : 7 |
A method of forming a semiconductor structure (and the resulting structure), includes straining a free-standing semiconductor, and fixing the strained, free-standing semiconductor to a substrate.
The invention claimed is: 1. A semiconductor substrate, comprising: a substrate; a free-standing structure comprising a strained silicon film supported at a single point by a pedestal; a first dielectric film formed on said substrate and on said free-standing structure; and a filling material forme
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