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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | UP-0460093 (2006-07-26) |
등록번호 | US-7812447 (2010-11-01) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 3 인용 특허 : 141 |
A pre-packaged flip chip package that includes one or more dice on a semiconductor wafer is disclosed. In the various embodiments, an adhesive layer may be applied to a first side of a finished wafer, having connector pads formed thereon. The adhesive layer may include openings through which the con
What is claimed is: 1. A semiconductor wafer, comprising: a plurality of semiconductor devices formed on the wafer, wherein each device includes one or more connection pads that are exposed on a first surface of the wafer and electrically coupled to the semiconductor device; an adhesive layer dispo
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