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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | UP-0602684 (2006-11-20) |
등록번호 | US-7814965 (2010-11-08) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 3 인용 특허 : 36 |
Airflow-based heat dissipation is described. A heat sink includes a housing with a first chamber and a second chamber separated by an interface located below the first chamber. The first chamber has sidewalls with first side ports and an access opening. Pins extend from a top surface of the interfac
What is claimed is: 1. A heat sink, comprising: a housing defining a first chamber and a second chamber separated from one another by an interface therebetween, the interface being below the first chamber; the first chamber having at least one side wall defining first side ports; the housing having
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