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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | UP-0710035 (2007-02-23) |
등록번호 | US-7833435 (2011-01-16) |
우선권정보 | DE-10 2006 008 689(2006-02-24) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 0 인용 특허 : 7 |
The invention relates to the use of gluconates in the production of semiconductor wafers, preferably in the polishing of the semiconductor wafers during the production process, and to a polishing agent based on an abrasive substance and/or colloid and a mixture of disuccinates or methylglycine diace
The invention claimed is: 1. A polishing agent which comprises a) water, b) an abrasive substance and/or colloid, c) methylglycine diacetic acid or a disuccinate of the formula wherein R denotes —(NH—CH2—CH2—)nNH—, X denotes hydrogen and/or an alkali metal, n
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