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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | UP-0678507 (2007-02-23) |
등록번호 | US-7833456 (2011-01-16) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 10 인용 특허 : 218 |
Systems and methods for compressing an encapsulant adjacent a semiconductor workpiece are disclosed. A method in accordance with one aspect includes placing a semiconductor workpiece and an encapsulant in a mold cavity and driving some of the encapsulant from the mold cavity to an overflow chamber.
I claim: 1. A method for encapsulating a semiconductor workpiece, comprising: placing a semiconductor workpiece and an encapsulant in a mold cavity, the mold cavity having an open position and a closed position; driving some of the encapsulant from the mold cavity to an overflow chamber; applying p
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