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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | UP-0984689 (2007-11-20) |
등록번호 | US-7836934 (2011-01-22) |
우선권정보 | KR-10-2002-0068822(2002-11-07) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 0 인용 특허 : 39 |
A substrate bonding apparatus for use in fabricating LCD devices substantially prevents substrates held to upper stages from sagging. The substrate bonding apparatus may, for example, include upper and lower stages having a plurality of passages for holding respective substrates; suction force apply
What is claimed is: 1. A structure for holding a substrate within a substrate bonding apparatus, comprising: a stage having a contact surface; at least one passage arranged within the stage and intersecting the contact surface; a suction force applying means for transmitting a suction force a prede
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