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[미국특허] Composite avionics chassis 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H05K-007/20
출원번호 US-0198008 (2008-08-25)
등록번호 US7869216 (2010-12-28)
발명자 / 주소
  • Stevenson, James F.
  • Vacanti, David C.
  • Sund, Steve Erik
  • Lui, Siu-ching D.
출원인 / 주소
  • Honeywell International Inc.
대리인 / 주소
    Black Lowe & Graham, PLLC
인용정보 피인용 횟수 : 5  인용 특허 : 32

초록

An avionics chassis for protecting against damage, dust, dirt and incidental moisture over an extended temperature range, EMI shielding to prevent radiation of internal circuit energy and preventing the entrance of external EMI. The chassis provides lower weight, lower levels of radiated emissions a

대표청구항

The embodiments of the invention in which an exclusive property or privilege is claimed are defined as follows: 1. An electronic chassis comprising:at least one composite panel formed by one of the processes of injection, transfer, and compression molding, the at least one composite panel comprises:

이 특허에 인용된 특허 (32) 인용/피인용 타임라인 분석

  1. Scollard Cynthia M. (Kent WA), Aerospace structure having a cast-in-place noncompressible void filler.
  2. Smith,Lee; Zarate,Robert A., Apparatus for delivering pressurized fluid.
  3. Wadahara,Eisuke; Honma,Masato; Ishibashi,Soichi; Nagashima,Yasunori; Kojima,Yuji, Carbon fiber reinforced resin composition, molding compounds and molded products therefrom.
  4. Daniel Howard Hecht, Chordal preforms for fiber-reinforced articles and method for the production thereof.
  5. Giannetti William B. (Fall River MA) Hess David G. (Atkinson NH) McCord Stuart J. (Westford MA) Rudd ; III Robert E. (Vergennes VT) Shih Wei-Tei (Yorba Linda CA), Composite enclosure for electronic hardware.
  6. Giannetti William Bernard, Composite enclosure for electronic hardware.
  7. Giannetti William Bernard (Fall River MA), Composite enclosure for electronic hardware.
  8. Paul E. McMahon ; Tai-Shung Chung ; Lincoln Ying, Composite fiber blends.
  9. Held, Richard A., Double tapered article.
  10. Gamble Jeffrey (Midland MI) Yats Larry D. (Clare MI), EMI shielding composites.
  11. Murase Taku,JPX ; Sato Naoyoshi,JPX ; Kurihara Hiroshi,JPX ; Saitoh Toshifumi,JPX ; Yanagawa Motonari,JPX ; Hayashi Kozo,JPX ; Fujimoto Kyoichi,JPX, Electric wave absorber.
  12. Gindrup Wayne L. (Hickory NC) Vinson Rebecca R. (Conover NC), Electrically conductive magnetic microballoons and compositions incorporating same.
  13. Gindrup Wayne Laval ; Vinson Rebecca Reeves, Electromagnetic radiation absorptive coating composition containing metal coated microspheres.
  14. Gindrup Wayne Laval ; Vinson Rebecca Reeves ; Sutter Christopher Richard, Electromagnetic radiation absorptive composition containing inorganic coated microparticles.
  15. Bootle John David, Electromagnetic shielding enclosure for electronic components.
  16. Tomonaga Atsushi (Tachikawa JA), Electromagnetic wave absorbing material containing carbon microspheres.
  17. Olcott Eugene L. (Falls Church VA) Abrams Edwin F. (Silver Spring MD), High temperature compressible support and gasket material.
  18. Atkinson Alan W. (Rochdale GB2) Hurst David R. (Oldham GB2) Somerfield Kenneth T. (Stourbridge GB2), Housing for electrical or electronic equipment.
  19. Gailus, Mark W., Interconnection system with improved high frequency performance.
  20. Leyland Walter E. (Riverside CA), Lightweight portable EMI shielding container.
  21. Nakagawa Asaharu (Yokkaichi JPX), Material for a housing for shielding electronic components from electromagnetic noise.
  22. Kim, Yun Chul; Won, Yong Gu; Lee, Hyung Sik; Lim, Kwang Hyeon; Sin, Dong Hyuk, Method for manufacturing carbon/silicon-carbide composite.
  23. Bannink, Jr., Engbert T., Method of sealing and bonding laminated epoxy plates.
  24. McKinney Maurice E. (Bellevue WA), Method of winding composite panels.
  25. Abbott, Ric, Methods of manufacturing separable structures.
  26. Doerflinger Karl (Munich DT) Renner Hermann (Munich DT) Theus Richard (Wolfratshausen DT), Module for supporting circuit boards.
  27. Barry R. Allen ; Randy J. Duprey ; Matthew D. Ferris, Packaged electronic system having selectively plated microwave absorbing cover.
  28. Tamura Hisaaki (Otawara JPX), Patient supporting table top in medical examination and therapy apparatus.
  29. Muirhead,Andrew; Starke,Henry, Plug-in rack.
  30. Edie Danny D. (Clemson SC) Klett James W. (Seneca SC), Process for coating carbon fibers with pitch and composites made therefrom.
  31. Horton Jack (Marina del Rey CA), Process for dry fiber winding and impregnating of projectiles.
  32. Browne Alan Lampe, Reduced crush initiation force composite tube.

이 특허를 인용한 특허 (5) 인용/피인용 타임라인 분석

  1. de Bock, Hendrik Pieter Jacobus; Weaver, Jr., Stanton Earl; Deng, Tao; Labhart, Jay Todd; Chamarthy, Pramod; Chauhan, Shakti Singh; Kirk, Graham Charles; Hoden, Brian Patrick, Electronics chassis and method of fabricating the same.
  2. Stevenson, James F.; Vacanti, David C.; Lui, Siu-Ching D., Housings for electronic components.
  3. Cooney, Robert C.; Solanki, Jitendra J., Molded card guide chassis.
  4. Kokas, Jay W.; Roy, Kevin P.; Schwartz, Judy; Maynard, Michael; Pennell, John D.; Fitzpatrick, Matthew S.; Speziale, Richard M., Vertically mounted multi-hybrid module and heat sink.
  5. Lee, Sang-Kwan; Lee, Sang-Bok; Kim, Ki Hyeon; Choa, Yong-Ho; Oh, Sung-Tag, Waveband electromagnetic wave absorber and method for manufacturing same.

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