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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0492139 (2009-06-26) |
등록번호 | US7872870 (2011-01-03) |
우선권정보 | CN-2009-00920301287(2009-03-13) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 1 인용 특허 : 10 |
An electronic device comprises a printed circuit board, an electronic component mounted on the printed circuit board, a heat dissipation device dissipating heat generated by the electronic component and a plurality of wires on the printed circuit board. The heat dissipation device comprises a heat s
What is claimed is: 1. A heat dissipation device for dissipating heat generated by an electronic component mounted on a printed circuit board, the heat dissipation device comprising:a heat sink comprising a base for absorbing heat from the electronic component, the base defining two holes therethrou
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