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[미국특허] Elastic conductive resin, and electronic device including elastic conductive bumps made of the elastic conductive resin 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H05K-001/02
출원번호 US-0673904 (2007-02-12)
등록번호 US7875807 (2011-01-10)
우선권정보 JP-2002-002-210181(2002-07-18)
발명자 / 주소
  • Sano, Takeshi
  • Kobayashi, Hirofumi
  • Ohkura, Hideaki
출원인 / 주소
  • Ricoh Company, Ltd.
대리인 / 주소
    Oblon, Spivak, McClelland, Maier & Neustadt, L.L.P.
인용정보 피인용 횟수 : 1  인용 특허 : 18

초록 ▼

An electronic device includes an electronic part including at least one first electrode, a substrate including at least one second electrode, and at least one bump formed on the at least one first electrode and formed from an elastic conductive resin including a resin having rubbery elasticity, and

대표청구항 ▼

What is claimed is: 1. An electronic device, comprisingan electronic part comprising at least one first electrode,a substrate comprising at least one second electrode, andat least one bump formed on the at least one first electrode,wherein the bump is formed from an elastic conductive resin composit

이 특허에 인용된 특허 (18) 인용/피인용 타임라인 분석

  1. Yamaguchi Hiroaki (Yamato JPX), Anisotropic, electrically conductive adhesive film.
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  2. Tsukagoshi Isao (Shimodate JPX) Yamaguchi Yutaka (Yuki JPX) Nakajima Atsuo (Ibaraki JPX) Mikami Yoshikatsu (Shimodate JPX) Muto Kuniteru (Shimodate JPX) Ikezoe Yoshiyuki (Yuki JPX), Anisotropic-electroconductive adhesive composition, method for connecting circuits using the same, and connected circuit.
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  3. Kawaguchi Toshiyuki (Saitama JPX) Suzuki Hideki (Saitama JPX) Usuda Tsuneo (Saitama JPX), Anisotropically electroconductive adhesives.
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  4. Kawaguchi Toshiyuki (Ageo JPX) Suzuki Hideki (Omiya JPX), Anisotropically electroconductive film adhesive.
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  5. Chheang, Theary; Hine, Andrew M.; Muggli, Mark W.; Noe, Susan C.; Sanft, Patricia M.; Schultz, William J.; Taylor, Robert D.; Tead, Stanley F., Devices, compositions, and methods incorporating adhesives whose performance is enhanced by organophilic clay constituents.
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  6. Maeda Ryu (Urawa JPX) Tateishi Akira (Hachioji JPX) Tazai Shunsuke (Fuchu JPX), Electrical connectors using anisotropic conductive films.
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  7. King David R. (Elkton MD), Electrically conductive adhesives.
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  8. Schleifstein, Robert A.; Abuelhawa, Mohammad S.; Zimmerman, Bruce C., Electrically conductive flexible compositions, and materials and methods for making same.
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  9. Gotoh Masao,JPX ; Iida Makoto,JPX ; Waragai Kenichi,JPX ; Ohta Meiichi,JPX ; Iwai Susumu,JPX, Electroconductive resin composition for molding and electromagnetic wave interference shield structure molded from the composition.
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  10. Sano Takeshi,JPX, Liquid crystal display apparatus capable of preventing a break due to a crack caused during a manufacturing process.
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  11. Yamada Yukio,JPX ; Saito Masao,JPX ; Shinozaki Junji,JPX ; Takeichi Motohide,JPX, Multilayer anisotropic electroconductive adhesive and method for manufacturing same.
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  12. Kawaguchi, Toshiyuki; Hotta, Shinji; Takahashi, Masayuki, Push-button switch member and manufacturing method of same.
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  13. Yamazaki, Osamu; Ebe, Kazuyoshi, Semiconductor device including adhesive agent layer with embedded conductor bodies.
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  14. Jun Andoh JP; Yoshihiro Morii JP; Toshio Kobayashi JP; Akio Yashiba JP; Hiroshi Takemoto JP; Takeshi Sano JP; Tsutomu Sakatsu JP, Solid-state imaging device and method of production of the same.
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  15. Urasaki Naoyuki,JPX ; Simada Yasusi,JPX ; Tsuru Yoshiyuki,JPX ; Nakaso Akishi,JPX ; Watanabe Itsuo,JPX, Substrate for mounting semiconductor chips.
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  16. Hanrahan James R., Thermally conductive polytetrafluoroethylene article.
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  17. Kanaka, Keiichi; Shiwaku, Toshio; Ohtake, Mineo, Thermoplastic resin composition and molded object thereof.
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  18. Eisuke Wadahara JP; Kenichi Yoshioka JP; Soichi Ishibashi JP, Thermoplastic resin composition, molding material, and molded article thereof.
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이 특허를 인용한 특허 (1) 인용/피인용 타임라인 분석

  1. Sammakia, Bahgat; Jones, Jr., Wayne E.; Subbarayan, Ganesh, Nano-structure enhancements for anisotropic conductive material and thermal interposers.
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활용도 분석정보

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