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특허 상세정보

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Method and apparatus for electrical component physical protection

특허상세정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판) H05K-007/02   
미국특허분류(USC) 174/541; 174/564; 257/683
출원번호 US-0183260 (2008-07-31)
등록번호 US7875812 (2011-01-10)
발명자 / 주소
  • Steffler, Joseph B.
출원인 / 주소
  • GE Aviation Systems, LLC
대리인 / 주소
    Armstrong Teasdale LLP
인용정보 피인용 횟수 : 6  인용 특허 : 10
초록

A method and apparatus for protecting a heat sensitive component from high temperature, mechanical shock and moisture are provided. An enclosure includes an outer housing surrounding an inner cavity configured to receive a heat sensitive component therein, a cover configured to matingly engage the outer housing such that the inner cavity is sealed from an environment external to the enclosure, wherein at least one of the outer housing and the cover are formed from a ceramic material.

대표
청구항
▼

What is claimed is: 1. An enclosure for protecting a heat sensitive component from high temperature, shock and moisture, said enclosure comprising:an outer housing surrounding an inner cavity configured to receive a heat sensitive component therein;a thermal insulation layer surrounding said inner cavity, said thermal insulation layer comprising a material having a coefficient of thermal expansion approximately equal to a coefficient of expansion of said ceramic material; anda cover configured to matingly engage said outer housing such that said inner ca...

인용문헌 (10)

  1. Peinsipp,Roland; Schrank,Franz, Electrical component and method for making the component.
  2. Murphy Robert H. (Merrimack NH), Electrical component carrier with shock absorbing means.
  3. Linse Heinrich (Lappersdorf DEX), Electrical component member which is mounted in a housing centered and adjusted.
  4. Buekers Valere,BEX ; Delvaux Roger,BEX ; Demesmaeker Marc,BEX, Environmental protection.
  5. Hingorany Prem R. (Broomfield CO), Explosively formed electronic packages.
  6. Groenewegen Johannes B. (Kirkland WA), Heat shielded memory unit for an aircraft flight data recorder.
  7. Anderson W. Kyle (Rockford IL) Hoppe Richard J. (Rockford IL) Durako ; Jr. William J. (Rockford IL) Metzler Mark (Davis IL) Hughes Lawrence (Rockford IL) Jackson Stephen E. (Rockford IL), Metal matrix composite semiconductor power switch assembly.
  8. Fried, Reinhard; Neuhoff, Heinz, Processes for coating a temperature-stable component with a thermal protection layer.
  9. M��kel��,Jakke; Ahvenainen,Marko, Protection of non-volatile memory component against data corruption due to physical shock.
  10. Naito Yoshihisa (Kawasaki JPX) Hayashi Takahiro (Yokohama JPX), Watertight casing for electronic apparatus.

이 특허를 인용한 특허 (6)

  1. Miller, David Lowell; Kersten, Gary; McAdams, Kendall, Apparatus and method for active heat removal from a heat resistant container.
  2. Garrett, Darin S., Data recorder.
  3. Miller, David Lowell; Kersten, Gary; Frost, Wendell A., Systems and methods for a protective casing.
  4. Miller, David Lowell; Kersten, Gary; Frost, Wendell A., Systems and methods for a protective casing.
  5. Miller, David Lowell; Kersten, Gary; Frost, Wendell A., Systems and methods for protecting a flight recorder.
  6. Miller, David Lowell; Kersten, Gary; Farraj, Karim, Wireless crash survivable memory unit.

IPC 상위 출원인