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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0186913 (2008-08-06) |
등록번호 | US7880307 (2011-01-18) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 14 인용 특허 : 57 |
Semiconductor devices including through-wafer interconnects are disclosed. According to an embodiment of the present invention, a semiconductor device may comprise a substrate having a first surface and a second, opposing surface, and a through-wafer interconnect extending into the first surface of
What is claimed is: 1. A semiconductor device, comprising:a substrate having a first surface and a second, opposing surface;a through-wafer interconnect structure extending from the first surface to the second, opposing surface, the through-wafer interconnect comprising:an electrically conductive ma
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