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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0537723 (2009-08-07) |
등록번호 | US7893540 (2011-02-08) |
우선권정보 | JP-2005-005-191257(2005-06-30) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 5 인용 특허 : 9 |
A semiconductor memory device has a plurality of core chips and an interface chip, whose specification can be easily changed, while suppressing the degradation of its reliability. The device has an interposer chip. First internal electrodes connected to core chips are formed on the first surface of
What is claimed is: 1. A semiconductor device comprising:a first chip;a plurality of first internal electrodes disposed on a first surface of the first chip;a plurality of second internal electrodes disposed on a second surface opposite to the first surface of the first chip, the second internal ele
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