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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0562546 (2009-09-18) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 4 인용 특허 : 0 |
Electronic device enclosures providing improved heat dissipation are described herein. An example enclosure for holding an electronic circuit board includes a housing having a first portion coupled to a second portion to form a cavity to hold the electronic circuit board. Each of the first and secon
What is claimed is: 1. An enclosure for holding an electronic circuit board, the enclosure comprising:a body having a first face, a second face opposite the first face, and an exterior peripheral surface separating the first and second faces, wherein the electronic circuit board is to be disposed be
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