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Circuit package lid 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
출원번호 US-0358472 (2010-03-26)
등록번호 US-D641720 (2011-07-06)
발명자 / 주소
  • Heng, Stephen
  • Dandia, Sanjay
  • Banouvong, Nikon
  • Leong, Chia-Ken
출원인 / 주소
  • Advanced Micro Devices, Inc.
대리인 / 주소
    Vedder Price P.C.
인용정보 피인용 횟수 : 24  인용 특허 : 25

초록

초록이 없습니다.

대표청구항

CLAIM The ornamental design for a circuit package lid, as shown and described.

이 특허에 인용된 특허 (25)

  1. Ma,Hao Yun, Ball grid array socket having a positioning device.
  2. Volz Keith L. (Jamestown NC) Renn Robert M. (Pfafftown NC) Irlbeck Robert D. (Greensboro NC) Deak Frederick R. (Kernersville NC) Johnson David C. (Winston-Salem NC), Burn-in socket testing apparatus.
  3. Capawana Ross (3250 Pollux Ave. Las Vegas NV 89102), Circuit board cover.
  4. Tsai,Chou Hsuan, Electrical connector having elastic arms of terminals extending slantingly upwards.
  5. Ma,Hao Yun, Electrical socket.
  6. Klees Garry W. (King County WA), Electronic circuit board housing.
  7. Kerklaan Albert J. (Milton CAX), Expanded jacketted circuit card.
  8. Toda,Shinsaku; Kajinuma,Shuji, IC socket.
  9. Toda,Shinsaku; Kajinuma,Shuji; Inoue,Masashi, IC socket.
  10. Liao, Fang-Jwu, IC socket having positioning means for pick-up cap.
  11. Liao, Fang-Chu; Hsu, Shuo-Hsiu, Insulative housing for configuring socket connector having pivotally mounted clip.
  12. Vitek Joseph I. (Baltimore MD), Integrated circuit chip carrier.
  13. Ma, Hao-Yun, LGA socket connector with dual reinforcing members.
  14. Zhang,Jie Feng, Land grid array connector with latch portion.
  15. Zhang, Jie-Feng; He, Wen, Land grid array socket with improved fastening structure.
  16. Acciaioli John V. ; Boenke Myra M. ; Gross Larry D. ; Marotti Martin ; Pavelka John B. ; Zapfe Roland N., Lid for a microelectronic package.
  17. Yeh, Cheng-Chi, Socket assembly with backplane.
  18. Heng, Stephen; Hardikar, Mahesh, Socket cap.
  19. Heng, Stephen; Hassanzadeh, Ali; Hardikar, Mahesh; Seshasayee, Srikumar, Socket cover cap.
  20. Stone,Brent S., Socket cover with recessed center and method.
  21. Kurose Mitsukazu (Suwa JPX) Minowa Masahiro (Suwa JPX), Socket for an integrated circuit chip carrier and method for packaging an integrated circuit chip.
  22. Polnyi, Igor, Socket for integrated circuit with pivotal aligning key.
  23. Heng, Stephen; Hardikar, Mahesh; Hassanzadeh, Ali; Dandia, Sanjay, Socket frame.
  24. Heng, Stephen; Hassanzadeh, Ali; Hardikar, Mahesh; Dandia, Sanjay, Socket housing.
  25. Liao, Fang-Jwu; Cheng, Chao-Chung, Tool for attaching integrated circuit package to electrical connector.

이 특허를 인용한 특허 (24)

  1. Van Den Nieuwenhuizen, John; Lee, Seungheon, Case for a mobile computing device.
  2. Nakabayashi, Makoto; Kouchi, Masahiko, Circuit board material.
  3. Heng, Stephen; Dandia, Sanjay; Banouvong, Nikon; Leong, Chia-Ken, Circuit package lid.
  4. Akana, Jody; Andre, Bartley K.; Bataillou, Jeremy; Coster, Daniel J.; De Iuliis, Daniele; Hankey, Evans; Hoenig, Julian; Howarth, Richard P.; Ive, Jonathan P.; Kerr, Duncan Robert; Nishibori, Shin; Rohrbach, Matthew Dean; Russell-Clarke, Peter; Stringer, Christopher J.; Whang, Eugene Antony; Zorkendorfer, Rico, Cover.
  5. Akana, Jody; Andre, Bartley K.; Bataillou, Jeremy; Coster, Daniel J.; De Iuliis, Daniele; Hankey, Evans; Hoenig, Julian; Howarth, Richard P.; Ive, Jonathan P.; Kerr, Duncan Robert; Nishibori, Shin; Rohrbach, Matthew Dean; Russell-Clarke, Peter; Stringer, Christopher J.; Whang, Eugene Antony; Zorkendorfer, Rico, Cover.
  6. Akana, Jody; Andre, Bartley K.; Bataillou, Jeremy; Coster, Daniel J.; De Iuliis, Daniele; Hankey, Evans; Hoenig, Julian; Howarth, Richard P.; Ive, Jonathan P.; Kerr, Duncan Robert; Nishibori, Shin; Rohrbach, Matthew Dean; Russell-Clarke, Peter; Stringer, Christopher J.; Whang, Eugene Antony; Zorkendorfer, Rico, Cover.
  7. Akana, Jody; Andre, Bartley K.; Bataillou, Jeremy; Coster, Daniel J.; De Iuliis, Daniele; Hankey, Evans; Hoenig, Julian; Howarth, Richard P.; Ive, Jonathan P.; Kerr, Duncan Robert; Nishibori, Shin; Rohrbach, Matthew Dean; Russell-Clarke, Peter; Stringer, Christopher J.; Whang, Eugene Antony; Zorkendorfer, Rico, Cover.
  8. Akana, Jody; Andre, Bartley K.; Bataillou, Jeremy; Coster, Daniel J.; De Iuliis, Daniele; Hankey, M. Evans; Hoenig, Julian; Howarth, Richard P.; Ive, Jonathan P.; Kerr, Duncan Robert; Nishibori, Shin; Rohrbach, Matthew Dean; Russell-Clarke, Peter; Stringer, Christopher J.; Whang, Eugene Antony; Zörkendörfer, Rico, Cover.
  9. Akana, Jody; Andre, Bartley K.; Bataillou, Jeremy; Coster, Daniel J.; De Iuliis, Daniele; Hankey, M. Evans; Hoenig, Julian; Howarth, Richard P.; Ive, Jonathan P.; Kerr, Duncan Robert; Nishibori, Shin; Rohrbach, Matthew Dean; Russell-Clarke, Peter; Stringer, Christopher J.; Whang, Eugene Antony; Zörkendörfer, Rico, Cover.
  10. Akana, Jody; Andre, Bartley K.; Bataillou, Jeremy; Coster, Daniel J.; De Iuliis, Daniele; Hankey, M. Evans; Hoenig, Julian; Howarth, Richard P.; Ive, Jonathan P.; Kerr, Duncan Robert; Nishibori, Shin; Rohrbach, Matthew Dean; Russell-Clarke, Peter; Stringer, Christopher J.; Whang, Eugene Antony; Zörkendörfer, Rico, Cover.
  11. Diebel, Markus, Cover for electronic tablet.
  12. Diebel, Markus, Cover for electronic tablet.
  13. Diebel, Markus, Cover for electronic tablet.
  14. Diebel, Markus, Cover for electronic tablet.
  15. Diebel, Markus, Cover for electronic tablet.
  16. Diebel, Markus, Cover for electronic tablet.
  17. Lu, Pao-Yi; Lee, Cheng-Ju; Ku, Chen-Wei, EUV pod.
  18. Smith, Eryn, Electrostatic carrier tray.
  19. Diebel, Markus, Foldable front cover for electronic tablet.
  20. Diebel, Markus, Foldable front cover for electronic tablet.
  21. Diebel, Markus, Foldable front cover for electronic tablet.
  22. Heng, Stephen; Hardikar, Mahesh; Hassanzadeh, Ali; Dandia, Sanjay, Socket assembly.
  23. Heng, Stephen; Hassanzadeh, Ali; Hardikar, Mahesh; Dandia, Sanjay, Socket housing.
  24. Petsch, Carsten, Wireless module.

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