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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0117748 (2008-05-09) |
등록번호 | US7980477 (2011-07-06) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 18 인용 특허 : 55 |
A dual interface inlay having a bottom sheet; an antenna wire mounted to the top surface of the bottom sheet; end portions of the antenna wire formed with squiggles or meanders forming contact areas of increased surface area for subsequent attachment of a chip or chip module to the antenna wire; con
What is claimed is: 1. A dual interface inlay comprising:a bottom sheet;a transponder site on a top surface of the bottom sheet;an antenna wire mounted to the top surface of the bottom sheet;end portions of the antenna wire are formed with squiggles or meanders forming contact areas on opposite side
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