[특허]Ceramic substrate grid structure for the creation of virtual coax arrangement

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Ceramic substrate grid structure for the creation of virtual coax arrangement 원문보기

IPC분류정보
국가/구분	United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)	H05K-001/03
출원번호	US-0269082 (2008-11-12)
등록번호	US7985927 (2011-07-12)
발명자 / 주소	Becker, Wiren D. Chen, Zhaoqing Katopis, George
출원인 / 주소	International Business Machines Corporation
대리인 / 주소	Heslin Rothenberg Farley & Mesiti P.C.
인용정보	피인용 횟수 : 0 인용 특허 : 14

초록 ▼

Signal line conductors passing through vertical vias in an insulative substrate for supporting and interconnecting integrated circuit chips are provided with shielding conductors in adjacent vias that link respective power and ground planes. The shielding conductors' presence in positions around a signal via is made possible through the employment of power plane and ground plane conductive grids that are laid out in rhomboid patterns. The power plane and ground plane grids possess a left-right mirror relation to one another and are displaced to place the rhomboid's corners to avoid overlapping any of the grid lines.

대표청구항 ▼

What is claimed is: 1. A method for shielding a portion of a signal line passing through a vertical via in an insulative substrate, said method, comprising:disposing conductors in vias surrounding the portion of the signal line passing through the vertical via, said conductors each connecting respective power plane grids or respective ground plane grids within said substrate, wherein the conductors connecting respective power plane grids connect vertically-aligned vertices of non-orthogonally intersecting conductive patterns of the power plane grids and wherein conductors connecting respective ground plane grids connect vertically-aligned vertices of non-orthogonally intersecting conductive patterns of the ground plane grids.

이 특허에 인용된 특허 (14)

Suski Edward D. (Lake Forest CA), Bidirectional non-solid impedance controlled reference plane requiring no conductor to grid alignment.
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Becker,Wiren D.; Chen,Zhaoqing; Katopis,George, Ceramic substrate grid structure for the creation of virtual coax arrangement.
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Steigerwald Todd W. ; Sebring Mitchell C., Circuit board voltage plane impedance matching.
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Ikami, Shinichi, Circuit board with EMI suppression.
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Van Dyke, Peter D.; O'Connor, Daniel P., Electrical and physical design integration method and apparatus for providing interconnections on first level ceramic chip carrier packages.
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Leonard W. Schaper, Electronic interconnection medium having offset electrical mesh plane.
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Jozwiak, Janet L.; Martin, Gregory B.; Rapp, Linda L.; Reddy, Srinivasa S., Enhanced high-frequency via interconnection for improved reliability.
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Nagl Werner (Munich DT), Flexible lattice-like grid structure etched from a metallic foil.
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Frech Roland,DEX ; Garben Bernd,DEX ; Harrer Hubert,DEX ; Klink Erich,DEX, Mesh planes for multilayer module.
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Masanao Kabumoto JP; Yoshihiro Nabe JP; Masaru Nomoto JP; Shigeto Takeda JP, Multilayered wiring board.
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Gerald R. Behling ; James B. Intrater, Over-voltage protection for electronic circuits.
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Long Jon ; McCormick John, Power plane for semiconductor device.
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Hitchcock Robert B. (Wappingers Falls NY) Kellerman Eduardo (Endicott NY) Koons John P. (Apalachin NY), Printed circuit board with vias at fixed and selectable locations.
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Chun,Sungjun; Frankel,Jason Lee; Haridass,Anand; Klink,Erich; Singletary,Brian Leslie, System and method for noise reduction in multi-layer ceramic packages.
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관련 콘텐츠

특허 원문 보기

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IPC 상위 출원인

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특허정보
IPC	Description
A	생활필수품
A62	인명구조; 소방(사다리 E06C)
A62B	인명구조용의 기구, 장치 또는 방법(특히 의료용에 사용되는 밸브 A61M 39/00; 특히 물에서 쓰이는 인명구조 장치 또는 방법 B63C 9/00; 잠수장비 B63C 11/00; 특히 항공기에 쓰는 것, 예. 낙하산, 투출좌석 B64D; 특히 광산에서 쓰이는 구조장치 E21F 11/00)
A62B-1/08	.. 윈치 또는 풀리에 제동기구가 있는 것

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