최소 단어 이상 선택하여야 합니다.
최대 10 단어까지만 선택 가능합니다.
다음과 같은 기능을 한번의 로그인으로 사용 할 수 있습니다.
NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
---|---|
국제특허분류(IPC7판) |
|
출원번호 | US-0028893 (2008-02-11) |
등록번호 | US7998594 (2011-08-03) |
발명자 / 주소 |
|
출원인 / 주소 |
|
대리인 / 주소 |
|
인용정보 | 피인용 횟수 : 0 인용 특허 : 14 |
Methods are provided for bonding pure rhenium to a substrate comprising a material. Non-lubricated components configured to have friction contact with another component are also provided. In an embodiment, by way of example only, a method includes disposing a eutectic alloy over the substrate to for
What is claimed is: 1. A non-lubricated component configured to have friction contact with another component, the non-lubricated component comprising:a substrate;an inter layer disposed over the substrate, the inter layer comprising a eutectic alloy consisting essentially of nickel and one or more m
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.