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Method for applying a resist layer, uses of adhesive materials, and adhesive materials and resist layer 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • G03F-007/34
출원번호 US-0943145 (2007-11-20)
등록번호 US8003292 (2011-08-08)
우선권정보 DE-2002-02 60 235(2002-12-20)
발명자 / 주소
  • Kroeninger, Werner
  • Schneegans, Manfred
출원인 / 주소
  • Infineon Technologies AG
인용정보 피인용 횟수 : 2  인용 특허 : 28

초록

A method in which a resist layer is applied to a base layer is disclosed. The resist layer includes an adhesive material, and the adhesive force of the adhesive material decreases or increases during an irradiation process. Residues of the resist layer may be stripped using the disclosed method.

대표청구항 ▼

What is claimed is: 1. An adhesive piece, comprisingan adhesive layer having an adhesive force that changes during an irradiation;a first outer layer being arranged on one side of the adhesive layer and adheres to the adhesive layer with an adhesion force of less than 2 N/20 mm;a second outer layer

이 특허에 인용된 특허 (28)

  1. Hidenori Takushima JP; Riichiro Takeshita JP; Kouji Futaki JP, Adhesive transparent resin and a composite including the same.
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  2. Yaguchi Atsunori (Sodegaura JPX), Curable resin compositions.
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  3. Kuznetsov Vladimir N. (ulitsa Jubileinaya ; 6 ; kv. 73 Istra Moskovskoi oblasti SUX) Smirnova Nadezhda F. (ulitsa Sovetskaya ; 13 ; kv. 33 Istra Moskovskoi oblasti SUX) Karpov Vladimir D. (ulitsa Kir, Dry film multilayer photoresist element.
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  4. Freisitzer Norbert (Hyde Park NY) Meinert Rolf G. (Wappingers Falls NY), Dry film resist transport and lamination system for semiconductor wafers.
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  5. Cohen Abraham B. (Springfield NJ) Gervay Joseph E. (Red Bank NJ), Dry-developing photosensitive dry film resist.
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  6. Cohen Abraham B. (Springfield NJ) Gervay Joseph E. (Red Bank NJ), Dry-developing photosensitive dry film resist.
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  7. Dupont William A. (Wilbraham MA), Ethylenically unsaturated carbamates and coating compositions.
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  8. Takeda Keiji (Minami-Ashigara JA) Murata Masataka (Minami-Ashigara JA) Ikeda Teppei (Minami-Ashigara JA), Image forming process with photopolymer layers between a support and a substrate.
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  9. Lau Tit-Kueng (Wilmington DE) Cohen Abraham B. (Springfield NJ), Lamination of photopolymerizable film onto a substrate employing an intermediate nonphotosensitive liquid layer.
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  10. Pentak William F. (Houston TX) Burkes Dewey L. (Pasadena TX), Method for creating a design in relief in a hard smooth substrate and apparatus for use in the method.
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  11. Vikesland John P. (Woodbury MN), Multilayer dry-film positive-acting laminable photoresist with two photoresist layers wherein one layer includes thermal.
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  12. Liu, Yaoqi Joe; Brott, Robert L.; Cernohous, Jeffrey J.; Lu, Ying-Yuh; Moshrefzadeh, Robert S.; Schaffer, Kevin R., Multilayer optical adhesives and articles.
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  13. Tojo,Mitsuo; Kubo,Koji; Yano,Shinji; Ichihashi,Tetsuo, Optical adhesive polyester film.
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  14. Booth Bruce L. (West Chester PA) Marchegiano Joseph E. (Wilmington DE), Optical fiber connector assemblies and methods of making the assemblies.
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  15. Taylor ; Jr. Harvey Walter ; Weed Gregory Charles, Peel-apart photosensitive elements and their process of use.
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  16. Hensel Hartmut (Klagenfurth ATX) Dinter Peter (Oestrich-Winkel DEX) Grosse-Kreul Theo (Wiesbaden DEX) Gribbin John D. (Schlangenbad DEX), Polyester film having improved adhesion properties.
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  17. Rich Larry D. (St. Paul MN), Positive or negative developable photosensitive composition.
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  18. Bauer Richard D. (Kennett Square PA) Chen Gwendyline Y. (Wilmington DE) Hertler Walter R. (Kennett Square PA) Wheland Robert C. (Wilmington DE), Positive working dry film element having a layer of resist composition.
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  19. Hauser William P. (Cranbury NJ), Prelamination, imagewise exposure of photohardenable layer in process for sensitizing, registering and exposing circuit.
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  20. Shirai Seiichirou,JPX ; Onozuka Toshihiko,JPX ; Noishiki Takayuki,JPX ; Sakai Satoshi,JPX ; Sasajima Katsuhiro,JPX ; Toyoda Eiji,JPX ; Namikawa Makoto,JPX, Process and apparatus for the removal of resist.
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  21. Taguchi Tadashi (Kawasaki JPX) Fujikawa Noboru (Tokyo JPX) Kohno Mitsuo (Yokohama JPX) Yoshitake Katsumi (Yokosuka JPX) Satake Kunio (Yokohama JPX), Process for producing image using laminated oriented cover film.
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  22. Leyrer Reinhold J. (Ludwigshafen DEX) Wegner Gerhard (Denzlingen DEX) Mueller Michael (Waldkirch DEX), Production of resist images, and a suitable dry film resist.
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  23. Drain Kieran F. (Meridan CT) Summers Robert (Middletown CT) Nativi Larry A. (Rocky Hill CT), Radiation curable temporary solder mask.
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  24. Williams Melanie (Deerfield Beach FL) Swirbel Thomas J. (Davie FL), Radiation sensitive adhesive composition and method of photoimagingsame.
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  25. Yamamoto Masayuki,JPX ; Matsushita Takao,JPX, Resist removing apparatus.
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  26. Mizuno Fumio,JPX ; Moriuchi Noburu,JPX ; Shirai Seiichiro,JPX ; Moroishi Yutaka,JPX ; Sunakawa Makoto,JPX ; Kawanishi Michirou,JPX, Resist removing method, and curable pressure-sensitive adhesive, adhesive sheets and apparatus used for the method.
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  27. Cyr Clifford R. (Athens PA) Hagan Nancy C. (East Brunswick NJ), Solvent developable photoresist film.
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  28. Chen Gwendyline Y. Y. T. (Wilmington DE) Brennan James F. (Newark DE), Use of cover sheet and interposed flexible film with block copolymer composition.
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이 특허를 인용한 특허 (2)

  1. Moon, Hee Wan; Lee, Byeong Il, Film type photodegradable transfer material.
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  2. Kroeninger, Werner; Schneegans, Manfred, Method for applying a resist layer, uses of adhesive materials, and adhesive materials and resist layer.
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