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[미국특허] Virtual wire assembly having hermetic feedthroughs 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H01L-023/04
출원번호 US-0647208 (2006-12-29)
등록번호 US8013433 (2011-08-23)
우선권정보 AU-2003-003901146(2003-03-12)
발명자 / 주소
  • Dalton, James
  • Single, Peter
  • Money, David
출원인 / 주소
  • Cochlear Limited
대리인 / 주소
    Kilpatrick Townsend & Stockton LLP
인용정보 피인용 횟수 : 0  인용 특허 : 38

초록 ▼

A virtual wire assembly that includes a substantially electrically-nonconductive substrate and a plurality of hermetic feedthroughs including a conductive region extending transversely through the substrate to form a conductive pathway with accessible surfaces at opposing ends thereof, wherein each

대표청구항 ▼

What is claimed is: 1. An assembly comprising:a substantially electrically-nonconductive substrate having a plurality of hermetic feedthroughs comprising a first conductive region extending transversely through said substrate to form conductive surfaces on opposing sides of said substrate, wherein t

이 특허에 인용된 특허 (38) 인용/피인용 타임라인 분석

  1. Kamperman James Steven ; Gall Thomas Patrick ; Stone David Brian, Cap providing flat surface for DCA and solder ball attach and for sealing plated through holes, multi-layer electronic.
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  2. Yamakawa Akira (Hyogo JPX) Osada Mitsuo (Hyogo JPX) Ogasa Nobuo (Hyogo JPX), Ceramic circuit board and a method of manufacturing the ceramic circuit board.
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  3. Marcinkiewicz Walter M. (Schenectady NY) Eichelberger Charles W. (Schenectady NY) Wojnarowski Robert J. (Ballston Lake NY), Compact high density interconnect structure.
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  4. Sugiura, Ryouji; Sakurai, Masayuki; Masuda, Kenichi, Electronic device sealing electronic element therein and manufacturing method thereof, and printed wiring board suitable for such electronic device.
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  5. Kim, Sung-Youl, Feed-through filter having improved shielding and mounting functions.
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  6. Fan Zhong Hui-Hugh ; Levine Aaron William ; Cherukuri Satyam Choudary ; Lipp Steven A., Field-assisted sealing.
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  7. Kornrumpf William P. (Albany NY) Wojnarowski Robert J. (Ballston Lake NY) Eichelberger Charles W. (Schenectady NY), Hermetic high density interconnected electronic system.
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  8. Temple Victor A. K. (Clifton Park NY) Watrous Donald L. (Clifton Park NY) Neugebauer Constantine A. (Schenectady NY) Burgess James F. (Schenectady NY) Glascock ; II Homer H. (Scotia NY), Hermetic package and packaged semiconductor chip having closely spaced leads extending through the package lid.
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  9. Temple Victor A. K. (Clifton NY) Glascock ; II Homer H. (Millis MA), Hermetic package for a high power semiconductor device.
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  10. Fillion Raymond A. (Niskayuna NY) Kornrumpf William P. (Albany NY) Bernard Edward S. (Manlius NY), Hermetically packaged HDI electronic system.
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  11. Loo Mike C. (San Jose CA), High contact density ball grid array package for flip-chips.
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  12. Wojnarowski Robert J. (Ballston Lake NY) Eichelberger Charles W. (Schenectady NY) Kornrumpf William P. (Albany NY), High density interconnect structure including a chamber.
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  13. Stevenson David W. (Mesa AZ), Hot alignment assembly method for optoelectronic packages.
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  14. Fumio Hata JP; Tadashi Kosaka JP; Hisatane Komori JP, IC package having a conductive material at least partially filling a recess.
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  15. Kuzma Janusz A., Implantable connector.
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  16. Jones ; II Kenneth L. (Escondido CA) O\Connor Tom R. (San Marcos CA) Trevellyan Kenneth A. (San Diego CA), Low cost, hermetic pin grid array package.
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  17. Baba Tatsuo (Toyokawa JPX), Low frequency power amplifier using MOS FET\s.
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  18. Kong Alvin M. (Los Angeles CA) Lau James C. (Torrance CA) Chan Steven S. (Alhambra CA), Mass simultaneous sealing and electrical connection of electronic devices.
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  19. Ables, Billy D.; Ehmke, John C.; Gooch, Roland W., Method and apparatus for packaging circuit devices.
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  20. Kuzma Janusz (Stanmore AUX), Method of making feedthrough assemblies having hermetic seals between electrical feedthrough elements and ceramic carrie.
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  21. Chow Vincent ; Chow Alan Y., Multi-phasic microphotodiode retinal implant and adaptive imaging retinal stimulation system.
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  22. Narasimhan Tanjore R. (Farmingville NY), Novel hybrid packaging scheme for high density component circuits.
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  23. Furuyama Hideto (Yokohama JPX) Hamasaki Hiroshi (Sagamihara JPX) Kobayashi Tamon (Tokyo JPX), Optical semiconductor module.
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  24. John F. Flood, Oscillator with frequency stabilizing circuit and method of constructing same.
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  25. Hamzehdoost Ahmad (Sacramento CA) Huang Chin-Ching (San Jose CA), Package structure and method for reducing bond wire inductance.
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  26. Sawai Akiyoshi,JPX ; Ono Kisamitsu,JPX ; Ichiyama Hideyuki,JPX ; Asai Katsunori,JPX, Packaged semiconductor chip.
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  27. Shiga Nobuo,JPX, Packaged semiconductor device suitable to be mounted and connected to microstrip line structure board.
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  28. Stone David Brian, Passive interposer including at least one passive electronic component.
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  29. Shak Peter J. (Hoffman Estates IL), Pressure transducer with sealed conductors.
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  30. Tseng Tzyy-Jang,TWX ; Cheng David C. H.,TWX ; Lao Shaw-Wen,TWX, Printed circuit board with thermal conductive structure.
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  31. Butt Sheldon H. (Godfrey IL), Semiconductor package.
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  32. Rajendran, Sankerlingam; Shah, Rajiv S.; Vo, Van T., Solid hermetic via and bump fabrication.
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  33. Werther William E., Space-saving assemblies for connecting integrated circuits to circuit boards.
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  34. Hirai, Yukihiro; Ueda, Chihiro; Yoshida, Kouichi, Spiral contactor, semiconductor device inspecting apparatus and electronic part using same, and method of manufacturing the same.
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  35. Brenton L. Dickey ; Tongbi Jiang, Substrates and assemblies including pre-applied adhesion promoter.
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  36. Fraioli Anthony V. (Setauket NY), Thick film sensor and infrared detector.
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  37. Beilin Solomon I. (San Carlos CA) Peters Michael G. (Santa Clara CA) Lee Michael G. (San Jose CA) Wang Wen-chou V. (Cupertino CA), Through hole interconnect substrate fabrication process.
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  38. Katori Naohiro,JPX ; Tomita Kiyoshi,JPX ; Nakakawaji Fujito,JPX ; Sekioka Yoichi,JPX ; Matsuo Syogo,JPX ; Uchimoto Koichi,JPX, Wiring board and method for manufacturing the same.
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