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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0908265 (2010-10-20) |
등록번호 | US8022527 (2011-09-06) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 39 인용 특허 : 107 |
In accordance with an aspect of the invention, a stacked microelectronic package is provided which may include a plurality of subassemblies, e.g., a first subassembly and a second subassembly underlying the first subassembly. A front face of the second subassembly may confront the rear face of the f
The invention claimed is: 1. A stacked microelectronic package comprising:a plurality of subassemblies including a first subassembly and a second subassembly underlying the first subassembly, each subassembly having a front face and a rear face remote from the front face, each of the first and secon
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