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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0561299 (2004-06-23) |
등록번호 | US8048766 (2011-10-17) |
우선권정보 | FR-2003-3 07617(2003-06-24) |
국제출원번호 | PCT/FR2004/001565 (2004-06-23) |
§371/§102 date | 20051215 (20051215) |
국제공개번호 | WO05/000733 (2005-01-06) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 33 인용 특허 : 190 |
A method of fabricating a die containing an integrated circuit, including active components and passive components, includes producing a first substrate containing at least one active component of active components and a second substrate containing critical components of the passive components, such
The invention claimed is: 1. A method of fabricating a die containing an integrated circuit comprising active components and passive components, at least a part of the passive components comprising critical passive components, the method comprising:producing a first substrate including at least one
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