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Redundant assembly for a liquid and air cooled module 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • F28F-007/00
출원번호 US-0290899 (2005-11-30)
등록번호 US8051897 (2011-10-25)
발명자 / 주소
  • Campbell, Levi A.
  • Chu, Richard C.
  • Ellsworth, Jr., Michael J.
  • Iyengar, Madhusudan K.
  • Schmidt, Roger R.
  • Simons, Robert E.
출원인 / 주소
  • International Business Machines Corporation
대리인 / 주소
    Heslin Rothenberg Farley & Mesiti P.C.
인용정보 피인용 횟수 : 4  인용 특허 : 25

초록

A redundant assembly for an air and liquid cooled module is provided. The redundant cooling assembly comprises an air and liquid cooled module having a cold plate in thermal communication with a side attached auxiliary drawer. The auxiliary drawer houses a heat exchanger, a liquid pump with piping s

대표청구항

What is claimed is: 1. An electronics apparatus comprising:an electronics drawer slideably insertable into an electronics rack comprising a plurality of electronics drawers, the electronics drawer being an air-flow cooled electronics drawer comprising a plurality of electronic components and one or

이 특허에 인용된 특허 (25)

  1. Bhatia Rakesh, Airflow heat exchanger for a portable electronic device and port replicator, docking station, or mini-docking station.
  2. Tsuji Hiroyuki,JPX ; Kato Keiichi,JPX, Apparatus for radiating heat for use in computer system.
  3. Chien Chuan-Fu,TWX, CPU cooling system.
  4. Nelson Daryl J. (Beaverton OR) Noble Scott L. (Beaverton OR), Collapsible cooling apparatus for portable computer.
  5. Hilpert Bernhard,DEX, Computer housing with cooling means.
  6. Chen, Yu; Hung, Wen-Shiang; Chen, Chih-Hsien; Sheu, Young-Kwang, Cool air-supplying device for a computer system.
  7. Kitahara,Chihei, Cooling apparatus having an electronic fan for cooling an electronic apparatus.
  8. Dennis R Esterberg, Cooling module for portable computer.
  9. Yoneda, Kiyokazu, Cooling module grounding structure and method and electronic apparatus with the structure.
  10. St.ang.hl Lennart ; Wallace ; Jr. John Francis ; Parraz John Carlenas ; Clark Montford Henry ; Winn David, Cooling system and method for distributing cooled air.
  11. Cheon Kioan, Cooling system for computer.
  12. Koizumi Shigeru (Hadano JPX) Zushi Shizuo (Hadano JPX) Komiya Mitsuo (Hadano JPX), Electronic apparatus and method of cooling the same.
  13. Hiroshi Nakamura JP; Kazuya Shibasaki JP, Electronic equipment system and extension device for expanding the functions of electronic equipment.
  14. Kitahara, Chihei, Electronic system having electronic apparatus with built-in heat generating component and cooling apparatus to cool the electronic apparatus.
  15. Cheng Chun-Cheng,TWX, External heat dissipator accessory for a notebook computer.
  16. Maruno Yasuo,JPX, Heat-transfer connector.
  17. Fox Leslie (Boxboro MA) Wade Paul C. (Shirley MA), Hybird cooling system for electronic components.
  18. Tustaniwskyj Jerry I. (Mission Viejo CA) Halkola Kyle G. (San Diego CA), Leak tolerant liquid cooling system.
  19. Shum, Kent N.; Diaz, Randall J.; Tong, Robert J.; Hayden, Perry L.; Leong, Ming, Modular electronic enclosure with cooling design.
  20. Malone,Christopher Gregory; Simon,Glenn Cochran, One or more heat exchanger components in major part operably locatable outside computer chassis.
  21. Rapaich, Mark, Portable augmented silent cooling docking station.
  22. Claassen, Alan; Eckberg, Eric Alan; Hansen, Dennis John; Kamath, Vinod; Iyengar, Madhusudan K.; Mahaney, Jr., Howard Victor; Miller, Michael Sven; Mroz, Stephen Peter, Rack with integrated rear-door heat exchanger.
  23. Matsushima,Hitoshi; Asano,Ichirou, Redundant liquid cooling system and electronic apparatus having the same therein.
  24. Bash,Cullen E.; Simon,Glenn C.; Malone,Christopher G., Small form factor cooling system.
  25. Bash,Cullen E.; Simon,Glenn C.; Malone,Christopher G.; Sharma,Ratnesh K., Small form factor liquid loop cooling system.

이 특허를 인용한 특허 (4)

  1. Watanabe, Masayuki; Sasabe, Kenji; Wajima, Eiji; Suzuki, Masumi; Aoki, Michimasa, Electronic apparatus and cooling module mounted in that electronic apparatus.
  2. Watanabe, Masayuki; Sasabe, Kenji; Wajima, Eiji; Suzuki, Masumi; Aoki, Michimasa, Electronic apparatus and cooling module mounted in that electronic apparatus.
  3. Goth, Gary F.; Krug, Jr., Francis R.; Mullady, Robert K.; Low, Kevin P.; VanDeventer, Allan C.; Zoodsma, Randy J., Multi-level redundant cooling method for continuous cooling of an electronic system(s).
  4. Goth, Gary F.; Krug, Jr., Francis R.; Mullady, Robert K.; Low, Kevin P.; Vandeventer, Allan C.; Zoodsma, Randy J., Multi-level redundant cooling system for continuous cooling of an electronic system(s).
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