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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0805293 (2010-07-22) |
등록번호 | US8065798 (2011-11-16) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 1 인용 특허 : 17 |
A fabrication method which can improve electrical properties, shorten processing time, and reduce the thickness of a chip package by achieving an ultra-thin fine circuit pattern. The method for fabricating a printed circuit board includes: providing an insulating material; forming in the insulating
What is claimed is: 1. A method for fabricating a printed circuit board, comprising:providing an insulating material comprising thermoplastic polymide and having a thickness of 10-50 μm;forming in the insulating material at least one via-hole for interlayer electrical connection;ion beam treating th
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