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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0440157 (2007-09-10) |
등록번호 | US-8087300 (2012-01-03) |
우선권정보 | EP-06018975 (2006-09-11) |
국제출원번호 | PCT/EP2007/059472 (2007-09-10) |
§371/§102 date | 20090305 (20090305) |
국제공개번호 | WO2008/031798 (2008-03-20) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 1 인용 특허 : 14 |
The present invention relates to edible wafers, in particular to extruded wafers and to the use of these wafers in confectionery.
1. An extruded, expanded edible flat wafer comprising a crispness characterised by a number of force drops in a force applied to the wafer by a crush test probe per mm of distance traveled by the crush test probe of less than 2.5, when measured at a moisture content of 4%, and wherein the force drop
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