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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0937885 (2008-05-28) |
등록번호 | US-8091704 (2012-01-10) |
국제출원번호 | PCT/US2008/065002 (2008-05-28) |
§371/§102 date | 20101014 (20101014) |
국제공개번호 | WO2009/145765 (2009-12-03) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 23 인용 특허 : 6 |
A blister package includes a plastic blister being between top and bottom covers. The plastic blister further includes a perforation that partially extends around a product enclosure. A cut line intersects the perforation along an interior portion of the plastic blister to provide a location for tea
1. A blister package, comprising: a top cover;a bottom cover; anda plastic blister having a product enclosure and a package support, the package support being a plastic flange extending around the product enclosure positioned between the top and bottom covers,wherein a perforation in the package sup
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