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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0891633 (2004-07-15) |
등록번호 | US-8098309 (2012-01-17) |
우선권정보 | JP-P8-122931 (1996-05-17); JP-P8-155234 (1996-06-17); JP-P8-214438 (1996-08-14); JP-P8-218860 (1996-08-20) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 3 인용 특허 : 21 |
At least a solid-state imaging device and one or a plurality of bare ICs that are disposed on the back face or on the back face side of the solid-state imaging apparatus and serve as peripheral circuits are provided. The bare ICs are sealed by a resin. A circuit board may be interposed between the s
1. A solid-state imaging apparatus comprising: a first package having a multilayered wiring structure and a step;a solid-state imaging device mounted on an outer surface side of the first package;one or a plurality of bare ICs disposed on an inner surface side of the first package and serving as a p
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