최소 단어 이상 선택하여야 합니다.
최대 10 단어까지만 선택 가능합니다.
다음과 같은 기능을 한번의 로그인으로 사용 할 수 있습니다.
NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
---|---|
국제특허분류(IPC7판) |
|
출원번호 | US-0558406 (2009-09-11) |
등록번호 | US-8171624 (2012-05-08) |
발명자 / 주소 |
|
출원인 / 주소 |
|
대리인 / 주소 |
|
인용정보 | 피인용 횟수 : 2 인용 특허 : 128 |
A method of preparing wireless communication chips for later processing includes receiving a carrier tape that is carrying a wireless communication chip positioned inside a container on the carrier tape and beneath a protective adhesive. The protective adhesive is stripped from the carrier tape. Usi
1. A method of preparing wireless communication chips for later processing, the method comprising: receiving a carrier tape that is carrying a wireless communication chip positioned inside a container on the carrier tape and beneath a protective adhesive;stripping the protective adhesive from the ca
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.