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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0301367 (2007-05-16) |
등록번호 | US-8210037 (2012-07-03) |
우선권정보 | DE-10 2006 023 464 (2006-05-18) |
국제출원번호 | PCT/EP2007/054783 (2007-05-16) |
§371/§102 date | 20081210 (20081210) |
국제공개번호 | WO2007/135070 (2007-11-29) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 4 인용 특허 : 2 |
A sensor module has a housing that may be mounted about a through opening of an assembly surface. The housing extends at least partly through the through opening when the housing is disposed on the assembly surface. The sensor module further has a sealing body, between the outer surface of the housi
1. A sensor module, comprising: a housing for mounting at a feed-through opening of a mounting surface, said housing projecting at least partially through said feed-through opening when said housing is positioned on the mounting surface;a sealing body provided between an exterior of said housing and
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