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Purification method of polyamic acid resin and polyimide resin 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • C08G-063/00
  • C08G-063/02
출원번호 US-0982787 (2010-12-30)
등록번호 US-8217135 (2012-07-10)
우선권정보 TW-98146379 A (2009-12-31)
발명자 / 주소
  • Tsai, Min-Ruei
출원인 / 주소
  • Daxin Materials Corporation
대리인 / 주소
    Jianq Chyun IP Office
인용정보 피인용 횟수 : 0  인용 특허 : 5

초록

Purification methods of polyamic acid resin and polyimide resin are provided. The purification methods of polyamic acid resin or polyimide resin includes providing a polyamic acid resin or a polyimide resin containing metal ion impurities. Thereafter, a cation exchange resin is used to react with th

대표청구항

1. A purification method of a polyamic acid resin, comprising: providing a polyamic acid resin solution containing metal ion impurities;performing a metal ion removal step, wherein a cation exchange resin is used to react with the polyamic acid resin solution to remove the metal ion impurities in th

이 특허에 인용된 특허 (5)

  1. Goerlitzer,Hans; Staschik,Dorothea, Method for removing metal ions from polymers or polymer solutions.
  2. Bruening, Ronald L.; Krakowiak, Krzysztof E., Polyamide ligand-containing polymeric resins and methods of using the same for removing, separating and/or concentrating desired metal ions from solutions.
  3. Szmanda Charles R. (Westborough MA) Carey Richard J. (Sherborn MA), Process for removing metal ions from organic photoresist solutions.
  4. Lucarelli Michael A. (Binghamton NY) Picklesimer Lewellyn G. (Dayton OH), Purification of acetylene-terminated polyimide oligomers.
  5. Buchwalter Leena P. (Wappingers Falls NY) Buchwalter Stephen L. (Wappingers Falls NY) O\Toole Terrence R. (Hopewell Junction NY) Thomas Richard R. (Fishkill NY) Viehbeck Alfred (Stormville NY), Surface midification of a polyimide.
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