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Multi-layer finite element method for modeling of package power and ground planes 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • G06F-017/50
출원번호 US-0710991 (2010-02-23)
등록번호 US-8219377 (2012-07-10)
발명자 / 주소
  • Bharath, Krishna
  • Swaminathan, Madhavan
출원인 / 주소
  • Georgia Tech Research Corporation
대리인 / 주소
    Bockhop, Bryan W.
인용정보 피인용 횟수 : 1  인용 특허 : 9

초록

In a method for simulating electrical characteristics of a plurality of power planes, each power plane includes a plurality of geometric features. The geometric features of each power plane are projected onto a single planar construct. A polygonal mesh, including a plurality of pairs of interconnect

대표청구항

1. A method, operable on a digital computer coupled to a user interface, for simulating electrical characteristics of a plurality of power planes, each power plane including a plurality of geometric features, comprising the actions of: a. projecting the geometric features of each power plane onto a

이 특허에 인용된 특허 (9)

  1. McKinzie, III, William E.; Rogers, Shawn D., Circuit and method for suppression of electromagnetic coupling and switching noise in multilayer printed circuit boards.
  2. McKinzie, III,William E.; Rogers,Shawn D., Circuit and method for suppression of electromagnetic coupling and switching noise in multilayer printed circuit boards.
  3. Oshima, Mitsuaki; Sakashita, Seiji, Communication system.
  4. Van Dyke, Peter D.; O'Connor, Daniel P., Electrical and physical design integration method and apparatus for providing interconnections on first level ceramic chip carrier packages.
  5. Peter Geoffrey, Flexible interconnection between integrated circuit chip and substrate or printed circuit board.
  6. Choi,Jinwoo; Swaminathan,Madhavan; Govind,Vinu, Mixed-signal systems with alternating impedance electromagnetic bandgap (AI-EBG) structures for noise suppression/isolation.
  7. Larson, Thane M.; Barr, Andrew H., Reducing effects of electrical impedance.
  8. Kim, Tae Hong; Engin, Ege; Swaminathan, Madhavan, Systems and methods for electromagnetic band gap structure synthesis.
  9. McKinzie, III, William E., Systems and methods for electromagnetic noise suppression using hybrid electromagnetic bandgap structures.

이 특허를 인용한 특허 (1)

  1. Choi, Jae Young; Swaminathan, Madhavan, Modeling of multi-layered power/ground planes using triangle elements.
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