최소 단어 이상 선택하여야 합니다.
최대 10 단어까지만 선택 가능합니다.
다음과 같은 기능을 한번의 로그인으로 사용 할 수 있습니다.
NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
---|---|
국제특허분류(IPC7판) |
|
출원번호 | US-0696135 (2010-01-29) |
등록번호 | US-8237294 (2012-08-07) |
우선권정보 | JP-2009-020460 (2009-01-30); JP-2009-251125 (2009-10-30) |
발명자 / 주소 |
|
출원인 / 주소 |
|
대리인 / 주소 |
|
인용정보 | 피인용 횟수 : 2 인용 특허 : 0 |
The present invention provides a dicing tape-integrated wafer back surface protective film including: a dicing tape including a base material and a pressure-sensitive adhesive layer formed on the base material; and a wafer back surface protective film formed on the pressure-sensitive adhesive layer
1. A dicing tape-integrated wafer back surface protective film comprising: a dicing tape comprising a base material and a pressure-sensitive adhesive layer formed on the base material; anda wafer back surface protective film formed on the pressure-sensitive adhesive layer of the dicing tape,wherein
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.