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Liquid cooling circuits and method for electrical cabinets, drawers, bays, modules, circuit boards and electrical components using quick-disconnect fittings for interfacing to a host cooling source 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • F25D-023/12
  • H05K-005/00
  • F28D-001/06
  • F28D-015/00
  • F28F-007/00
  • F28F-027/02
출원번호 US-0178792 (2008-07-24)
등록번호 US-8240165 (2012-08-14)
발명자 / 주소
  • Novotny, Shlomo
출원인 / 주소
  • VETTE Corp.
대리인 / 주소
    Brinks Hofer Gilson & Lione
인용정보 피인용 횟수 : 8  인용 특허 : 9

초록

A system and method for cooling heat generating components including an electronics cooling circuit loop having a liquid heat exchanger separable from a main liquid cooling circuit manifold by quick-disconnect fittings. This supports the use of different liquids in the electronics subsystem cooling

대표청구항

1. A cooling system for an electronics cabinet comprising: at least one fluid closed-loop cooling circuit serving at least one heat generating component within an electronics cabinet;a closed-loop heat exchanger in said at least one closed-loop cooling circuit;a fluid-fluid heat exchanger in a host

이 특허에 인용된 특허 (9)

  1. Chu,Richard C.; Ellsworth, Jr.,Michael J.; Porter,Donald W.; Schmidt,Roger R.; Simons,Robert E., Apparatus and method for facilitating cooling of an electronics rack employing a heat exchange assembly mounted to an outlet door cover of the electronics rack.
  2. Hall Roger W. (27706 Nopales Mission Viejo CA 92690) Lotterer ; III John F. (23812 Via La Coruna Mission Viejo CA 92691), Cold storage assembly.
  3. Chu,Richard C.; Ellsworth, Jr.,Michael J.; Schmidt,Roger R.; Simons,Robert E.; Zoodsma,Randy J., Cooling system and method employing multiple dedicated coolant conditioning units for cooling multiple electronics subsystems.
  4. Kondo, Yoshihiro; Ohashi, Shigeo; Minamitani, Rintaro; Naganawa, Takashi; Yoshitomi, Yuji; Nakanishi, Masato; Sasaki, Yasuhiko; Nakagawa, Tsuyoshi; Suzuki, Osamu; Matsushita, Shinji; Yamada, Yasunori, Electronic equipment.
  5. Memory, Stephen B.; Ganaway, Fredrick E.; Rogers, C. James; DeVuono, Anthony C.; Phillips, Alfred; Zuo, Zhijun, Modular cooling system and thermal bus for high power electronics cabinets.
  6. Howard L. Davidson ; Dennis M. Pfister ; Charles Byrd, Refrigeration system for electronic components having environmental isolation.
  7. Thomas Charles D. ; Broccard Terry J. ; Schaeffer Wayne G. ; Shapiro Doron, Strategic modular secondary refrigeration.
  8. Chu,Richard C.; Ellsworth, Jr.,Michael J.; Schmidt,Roger R.; Simons,Robert E., Thermal dissipation assembly and fabrication method for electronics drawer of a multiple-drawer electronics rack.
  9. Novotny, Shlomo; Rousmaniere, Arthur S.; Vogel, Marlin, Water-cooled system and method for cooling electronic components.

이 특허를 인용한 특허 (8)

  1. Medlock, Charles P.; Medlock, Christopher P.; Brock, Jonathan A., Conduit module coupled with heating or cooling module.
  2. Medlock, Charles P.; Medlock, Christopher P.; Brock, Jonathan A., Conduit module coupled with heating or cooling module.
  3. Medlock, Charles P.; Medlock, Christopher P.; Brock, Jonathan A., Conduit module coupled with heating or cooling module.
  4. Wilcoxon, Ross K.; Lower, Nathan P.; Wooldridge, James R.; Dlouhy, David W.; Strzelczyk, Anthony J., Mechanically compliant thermal spreader with an embedded cooling loop for containing and circulating electrically-conductive liquid.
  5. Regimbal, Laurent; Archer, Sean; Shafer, Steve; Tufty, Lyle R., Method and apparatus to manage coolant pressure and flow for an array of liquid submerged electronic devices.
  6. Regimbal, Laurent; Archer, Sean; Shafer, Steve; Tufty, Lyle R., Method and apparatus to manage coolant pressure and flow for an array of liquid submerged electronic devices.
  7. Cui, Yan; Gao, Tianyi; Ingalz, Charles J.; Heydari, Ali, Method and system for removing heat using heat removal liquid based on workload of server components of electronic racks.
  8. Wilcoxon, Ross K.; Dlouhy, David W.; Lower, Nathan P.; Wooldridge, James R., Thermal spreader assembly with flexible liquid cooling loop having rigid tubing sections and flexible tubing sections.
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