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특허 상세정보

System and method for directly coupling a chassis and a heat sink associated with a circuit board or processor

특허상세정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판) H05K-005/00    H05K-007/20    F28F-007/00    H01L-023/495   
미국특허분류(USC) 361/720; 361/679.54; 361/719; 361/711; 361/704; 361/709; 165/080.2; 257/675
출원번호 US-0325921 (2008-12-01)
등록번호 US-8248806 (2012-08-21)
발명자 / 주소
출원인 / 주소
대리인 / 주소
    Zilka-Kotab, PC
인용정보 피인용 횟수 : 0  인용 특허 : 16
초록

A system and method are provided for directly coupling a chassis and a heat sink. A circuit board is provided with at least one processor mounted thereon. Additionally, a heat sink is provided, the heat sink being mechanically coupled to at least one of the circuit board and the processor for providing thermal communication between the heat sink and the circuit board. Furthermore, a mount is provided, the mount being coupled to the heat sink for providing a direct mechanical coupling with a chassis.

대표
청구항

1. An apparatus, comprising: a circuit board with at least one processor mounted thereon, the circuit board having a circuit board connector along an edge of the circuit board for insertion into a circuit board slot of a motherboard for communication therebetween;a heat sink mechanically coupled to at least one of the circuit board and the processor for providing thermal communication between the heat sink and the circuit board, the heat sink comprising a primary surface that interfaces with the at least one of the circuit board and the processor, and fo...

이 특허에 인용된 특허 (16)

  1. Jo Whan-Haeng,KRX. Apparatus for mounting parts and personal computer equipped with the same. USP2001046222725.
  2. Summers Mark David ; Hamilton Ronald Newell ; Ehorn Frederick Conrad ; Cover Brian Mitchel. Appparatus and method for rigidly stabilizing circuit boards. USP1998105822193.
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  6. Radloff Timothy M. (Austin TX) Scholder Erica J. (Austin TX). Computer chassis having flexible card guide for expansion card insertion and removal. USP1996085544006.
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  8. Peng,Xue Wen; Chen,Bing. Heat dissipation device. USP2008017319588.
  9. Peng,Xue Wen; Chen,Rui Hua. Heat dissipation device. USP2008057369412.
  10. Peng,Xue Wen; Chen,Rui Hua. Heat dissipation device. USP2009027492596.
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  15. Carney James M. ; Desilets Dave ; Lewis Quentin. Support for long PCI card in computer enclosure. USP1998015706173.
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