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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0632621 (2005-07-14) |
등록번호 | US-8268217 (2012-09-18) |
우선권정보 | NL-1026670 (2004-07-16); NL-1028905 (2005-04-29) |
국제출원번호 | PCT/NL2005/000509 (2005-07-14) |
§371/§102 date | 20080215 (20080215) |
국제공개번호 | WO2006/009429 (2006-01-26) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 1 인용 특허 : 1 |
The invention relates to a method for encapsulating electronic components in a mold by the processing steps of: A) placing the electronic component for encapsulating in a mold cavity, and B) feeding an encapsulating material to the mold cavity, wherein at least a part of the mold surface defining th
1. A method of encapsulating electronic components in a mould comprising: (a) placing an electronic component for encapsulating in a mould cavity of a mould comprised of plural mould parts;(b) following step (a), feeding an encapsulating material to the mould cavity;(c) following step (b), releasing
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