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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0536402 (2009-08-05) |
등록번호 | US-8299604 (2012-10-30) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 2 인용 특허 : 306 |
A ceramic assembly includes one or more electrically and thermally conductive pads to be thermally coupled to a heat generating device, each conductive pad is electrically isolated from each other. The ceramic assembly includes a ceramic layer to provide this electrical isolation. The ceramic layer
1. A device comprising: a. a first copper layer;b. a ceramic layer;c. a second copper layer;d. a first active brazing alloy layer bonded between the first copper layer and the ceramic layer to form a first joining layer, wherein the first copper layer and the first joining layer are configured to fo
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