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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0182924 (2011-07-14) |
등록번호 | US-8343369 (2013-01-01) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 0 인용 특허 : 14 |
A method of producing a MEMS device removes the bottom side of a device wafer after its movable structure is formed. To that end, the method provides the device wafer, which has an initial bottom side. Next, the method forms the movable structure on the device wafer, and then removes substantially t
1. A method of producing a MEMS device, the method comprising: providing a device wafer having an initial bottom side and a plurality of movable structures;coupling a cap wafer to the device wafer;singulating the cap wafer to form individual caps encapsulating the movable structures on the device wa
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