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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0902398 (2004-07-29) |
등록번호 | US-8349393 (2013-01-08) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 0 인용 특허 : 44 |
Compositions and methods for silver plating onto metal surfaces such as PWBs in electronics manufacture to produce a silver plating which is greater than 80 atomic % silver, tarnish resistant, and has good solderability.
1. A process for Ag plating a metal surface comprising: contacting the metal surface with a composition comprising a source of Ag ions, a modulating agent comprising an alkylene polyamine polyacetic acid compound, and water; andforming by immersion displacement a Ag-based coating on the metal surfac
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