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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0175802 (2011-07-01) |
등록번호 | US-8354088 (2013-01-15) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 1 인용 특허 : 22 |
Methods, systems, and apparatus are disclosed herein for recovery of high-purity silicon, silicon carbide and PEG from a slurry produced during a wafer cutting process. A silicon-containing material can be processed for production of a silicon-rich composition. Silicon carbide and PEG recovered from
1. A method for recovering silicon from silicon saw kerf, comprising: a) removing iron-containing particles from a silicon saw kerf slurry, thereby producing a slurry product;b) removing liquid from said slurry product to produce a mixture of silicon carbide and silicon;c) providing said mixture and
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