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Composite acoustic absorber for ultrasound transducer backing material 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H01L-041/00
출원번호 US-0646222 (2003-08-22)
등록번호 US-8354773 (2013-01-15)
발명자 / 주소
  • Oliver, Nelson H.
  • Tasker, Diana M.
출원인 / 주소
  • Siemens Medical Solutions USA, Inc.
인용정보 피인용 횟수 : 2  인용 특허 : 14

초록

A backing block composite is provided. A transducer is manufactured to include the backing block of composite material. One constituent material provides a skeleton or matrix for enclosing volumes or pockets of another material. The materials are incompatible for bonding, so do not adhere to each ot

대표청구항

1. An ultrasound transducer for ultrasound transmission and/or reception, the ultrasound transducer comprising: an array of transducer elements; anda backing block adjacent the elements, the backing block comprising a composite of first and second materials, the first material including a plurality

이 특허에 인용된 특허 (14)

  1. Ju-Zhen Wang (Shanghai CNX), Backing material for the ultrasonic transducer.
  2. Sumita Masao,JPX ; Tokushima Tadao,JPX, Piezoelectric dispersion type organic damping composite.
  3. Tone Masayuki (Kawasaki JPX) Yano Tsutomu (Kawasaki JPX) Saito Koetsu (Sagamihara JPX), Piezoelectric ultrasonic transducers having acoustic impedance-matching layers.
  4. Bates Lester W. (Cross Junction VA) Buchanan Eric P. (Cross Junction VA), Sound attenuating polymer composites.
  5. Baumoel Joseph (107 Columbia Dr. Jericho ; Long Island NY 11753), Transducer structure and mounting arrangement for transducer structure for clamp-on ultrasonic flowmeters.
  6. Lorraine Peter William (Niskayuna NY) Smith Lowell Scott (Niskayuna NY), Ultrasonic phased array transducer with an ultralow impedance backfill and a method for making.
  7. Lorraine Peter William ; Smith Lowell Scott, Ultrasonic phased array transducer with an ultralow impedance backfill and a method for making.
  8. Saito Koetsu (Sagamihara JPX) Kawabuchi Masami (Yokohama JPX) Yamaguchi Keisaku (Isehara JPX) Iijima Keiji (Kawasaki JPX), Ultrasonic probe having a backing member of microballoons in urethane rubber or thermosetting resin.
  9. Eckert Manfred (Todtnau DEX), Ultrasonic transducer.
  10. Horner Michael S. (Davis CA) Brisken Axel F. (Shingle Springs CA), Ultrasonic transducer and attenuating material for use therein.
  11. Horner Michael S. (Davis CA) Brisken Axel F. (Shingle Springs CA) Zanelli Claudio I. (Fair Oaks CA), Ultrasonic transducer and attenuating material for use therein.
  12. Sawada Yukihiko,JPX ; Funakubo Tomoki,JPX ; Wakabayashi Katsuhiro,JPX ; Wang Shinan,JPX ; Esashi Masayoshi,JPX, Ultrasonic transducer and method for manufacturing the same.
  13. Trzaskos, Casmir R., Ultrasonic transducer and process to obtain high acoustic attenuation in the backing.
  14. Sliwa ; Jr. John W. (Palo Alto CA) Ayter Sevig (Cupertino CA) Sridhar Champa G. (Los Altos CA) Mohr ; III John P. (San Jose CA) Howard Samuel M. (Mountain View CA) Ikeda Michael H. (San Jose CA), Ultrasound transducer with improved rigid backing.

이 특허를 인용한 특허 (2)

  1. Lilly, David H.; Stibbe, Holger C., Downhole sensors impregnated with hydrophobic material, tools including same, and related methods.
  2. Solokhin, Nick V.; Hess, William M.; Lechman, Brian J.; Drynkin, Alexander V.; Miller, David B., Ultrasonic volume-sensing transducer instrument with concave transceiver element.
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