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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0828519 (2010-07-01) |
등록번호 | US-8359924 (2013-01-29) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 3 인용 특허 : 42 |
A method and apparatus for testing a bond interface is provided. An initial wave is transmitted into a first end of a first material. The first material is connected to a second material by an adhesive at a bond interface. The first material is dissimilar to the second material. The initial wave spl
1. A method for testing a bond interface, the method comprising: transmitting an initial wave into a first end of a first material connected to a second material by an adhesive at a bond interface such that the initial wave splits into a first wave and a second wave at the bond interface, and wherei
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