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Electronic apparatus 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H05K-007/20
  • H05K-007/00
  • H05K-005/00
  • F28F-007/00
출원번호 US-0827922 (2010-06-30)
등록번호 US-8405997 (2013-03-26)
우선권정보 JP-2009-156009 (2009-06-30)
발명자 / 주소
  • Fujiwara, Nobuto
출원인 / 주소
  • Kabushiki Kaisha Toshiba
대리인 / 주소
    Knobbe, Martens, Olson & Bear LLP
인용정보 피인용 횟수 : 8  인용 특허 : 26

초록

According to one embodiment, an electronic apparatus includes an enclosure, printed wiring board, electronic component, fan, duct, fin assembly, and heat pipe. The enclosure has an exhaust port in a sidewall thereof. The electronic component is mounted on the printed wiring board. The fan is placed

대표청구항

1. An electronic apparatus comprising: an enclosure comprising an exhaust port;a printed wiring board in the enclosure, the printed wiring board comprising a first surface, and a second surface opposite to the first surface;an electronic component on the printed wiring board, the electronic componen

이 특허에 인용된 특허 (26)

  1. Lee, Sang Cheol, Chipset cooling device of video graphic adapter card.
  2. Leng,Yao Shih; Huang,Yao Yi; Yang,Shang Chih, Circuit board with a perforated structure for disposing a heat pipe.
  3. Mok,Lawrence Shungwei, Compact cooling device.
  4. Tracy, Mark S.; Doczy, Paul J.; Lev, Jeffrey A., Computer device cooling system.
  5. Kim,Ye Yong; Ko,Ki Tak, Cooling apparatus for portable computer.
  6. Nakazato Norio,JPX ; Hirasawa Shigeki,JPX ; Masukawa Shoji,JPX ; Kuwahara Heikichi,JPX, Cooling device with thermally separated electronic parts on a monolithic substrate.
  7. Kamekawa Yutaka,JPX ; Nakayama Kiyoshi,JPX ; Nakamura Satoshi,JPX, Cooling radiator.
  8. Tsai,Kuo Ying; Ku,Shih Chang, Electronic apparatus and thermal dissipating module thereof.
  9. Tomioka, Kentaro; Nakamura, Hiroshi, Electronic apparatus having cooling unit for cooling heat-generating component.
  10. Cheng,Chih Wei; Tien,Chi Wei; Chang,Hui Lian, Heat dissipating device with dust-collecting mechanism.
  11. Chen, Wen-Hsiang; Chang, Jung-Wen, Heat dissipation apparatus.
  12. Lai, Chih-Hsi, Heat dissipation apparatus.
  13. Cheng,Nien Tien; Lin,Chen Shen, Heat dissipation assembly.
  14. Lee,Hsieh Kun; Peng,Xue Wen; Chen,Bing; Chen,Rui Hua, Heat dissipation device.
  15. Lee,Hsieh Kun; Peng,Xue Wen; Chen,Rui Hua, Heat dissipation device.
  16. Lee,Hsieh Kun; Xia,Wan Lin; Liu,HeBen, Heat dissipation device.
  17. Liu, Cheng Shing; Chen, Ming Chih, Heat-dissipating module connecting to a plurality of heat-generating components and related device thereof.
  18. Sun Ming-Shen,TWX ; Lu Shao-Pai,TWX, Heat-dissipating module for an electronic device.
  19. Podwalny Gary ; Penniman Mark ; Howell Bryan, Hybrid cooling heat exchanger fin geometry and orientation.
  20. Lin, Kuo-Len; Lin, Chen-Hsiang; Hsu, Ken; Cheng, Chih-Hung, Integrated heat-dissipating device for portable electronic product.
  21. Ku, Shih-Chang, Multi-opening heat-dissipation device for high-power electronic components.
  22. Ohnishi,Masuo; Suzuki,Masumi; Aoki,Michimasa, Printed circuit board having larger space for electronic components and contributing to efficient cooling.
  23. Hung, Jui-Wen; Liang, Shang-Chih, Resilient fastener and thermal module incorporating the same.
  24. Sarraf David B. ; Toth Jerome E. ; Gernert Nelson J., Stress relieved integrated circuit cooler.
  25. Liang, Shang Chih; Hung, Jui Wen, Thermal module and electronic assembly incorporating the same.
  26. Chang,Je Young; DiStefano,Eric, Use of adjusted evaporator section area of heat pipe that is sized to match the surface area of an integrated heat spreader used in CPU packages in mobile computers.

이 특허를 인용한 특허 (8)

  1. Lin, Yu-Ching; Chung, Ming-Hsiu; Chen, Wen-Cheng, Cooling fan.
  2. Kamimura, Takuroh; Chonan, Tsutomu; Adachi, Takateru; Tatsuno, Kazuya; Akiyama, Shogo, Cooling for electronic equipment.
  3. Fujiwara, Nobuto, Electronic apparatus and cooling fan.
  4. Goto, Shinji; Shiraga, Kazuhiro; Ito, Naoyuki, Electronic device.
  5. Lin, Wei-Yi; Huang, Ting-Chiang; Wang, Li-Ting; Du, Sung Nien, Heat dissipating module.
  6. Wang, Che-Ming, Heat dissipation module.
  7. Kim, Jung-hoon, Solid state drive apparatus.
  8. Lau, Michael; Purtell, Julia; Reents, Jeffrey Mark, Split airflow cooling module.
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