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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0074477 (2011-03-29) |
등록번호 | US-8454199 (2013-06-04) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 1 인용 특허 : 17 |
A LED module has a LED chip, LED packaging materials, a metal base circuit board, a power connection cable, a heat sink that also functions as a metal case; and an optional potting material. The LED chip is fixed to the metal base close to the surface of the board. The LED packaging materials forms
1. A LED module comprising: a LED chip;LED packaging materials, which form a package;a metal base circuit board; wherein the LED chip is fixed to the metal base circuit board close to the surface of the board;a heat sink that also functions as a metal case;a power connection line that is a continuou
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