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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0544344 (2009-08-20) |
등록번호 | US-8487427 (2013-07-16) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 2 인용 특허 : 17 |
An assembly includes a chip including an integrated circuit, a casing including an integrated circuit and having an upper portion formed on a side of the chip and lower portion formed on another side of the chip, plural through-wafer vias (TWVs) for electrically connecting the integrated circuit of
1. A method of cooling a chip stack in an assembly electrically connected to a system board, said method comprising: transporting a coolant fluid to said chip stack through an inlet formed in a casing, said casing including an integrated circuit including plural active elements, said casing being el
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