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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0032248 (2011-02-22) |
등록번호 | US-8487453 (2013-07-16) |
우선권정보 | DE-103 49 749 (2003-10-23) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 0 인용 특허 : 19 |
A semiconductor device includes a semiconductor chip. External connection pads and further pads are disposed over a surface of the semiconductor chip. Selected ones of the further pads are electrically connected to one another so as to activate selected functions within the semiconductor chip.
1. A semiconductor device comprising: a semiconductor chip;first connection pads disposed on a surface of the semiconductor chip;second connection pads disposed on the surface of the semiconductor chip;functional units connected to the second connection pads, wherein selected function units of the f
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