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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0523112 (2007-12-11) |
등록번호 | US-8507833 (2013-08-13) |
국제출원번호 | PCT/US2007/025309 (2007-12-11) |
§371/§102 date | 20091027 (20091027) |
국제공개번호 | WO2008/073419 (2008-06-19) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 2 인용 특허 : 71 |
Systems and methods for brazing and soldering using low and non-silver based filler metals are described. The present invention includes methods and systems for brazing and soldering using copper based or bronze type filler metals in lieu of silver containing filler metals. The systems and methods p
1. A method of joining using filler metals to form a joint between at least two base metals comprising the steps of: a. preparing at least two base metals to be joined;b. providing a high temperature filler metal that is suitable for high temperature joining at temperatures greater than 840 degrees
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