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Electronic equipment housing cooled by natural and forced ventilation 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H05K-007/20
출원번호 US-0519639 (2007-12-11)
등록번호 US-8542485 (2013-09-24)
우선권정보 FR-06 11209 (2006-12-21)
국제출원번호 PCT/EP2007/063700 (2007-12-11)
§371/§102 date 20090617 (20090617)
국제공개번호 WO2008/080776 (2008-07-10)
발명자 / 주소
  • Nemoz, Gerard
  • Bellin, Bruno
  • Bieth, Pilippe
출원인 / 주소
  • Thales
대리인 / 주소
    Lowe Hauptman & Ham, LLP
인용정보 피인용 횟수 : 5  인용 특허 : 16

초록

This housing comprises rackable electronic equipment modules (2) housed in a bay. A module (2) has both internal (12, 13) and external (45) thermal radiators cooled by natural and forced ventilation. The internal thermal radiators (12, 13) are placed in thermal contact with the hot spots of the elec

대표청구항

1. An electronic equipment housing adapted to be cooled by natural air ventilation and by forced air ventilation owing to ventilation holes of walls of the housing, using pulsed air, said housing comprising: at least one internal thermal radiator adapted to be cooled by natural and forced air ventil

이 특허에 인용된 특허 (16)

  1. Hirafuji,Kazuo; Sonobe,Hideki; Nakagawa,Yoshihisa, Cabinet having heat radiation function and heat radiation member.
  2. Azar, Kaveh, Circuit board cooling system.
  3. Wickelmaier Peter,DEX ; Orey Suavi,DEX ; Enrhart Peter,DEX, Component holder with circulating air cooling of electrical components.
  4. West, Stephen J.; Pradels, Scott; Greer, Stephen S., Cooling a chassis by moving air through a midplane between two sets of channels oriented laterally relative to one another.
  5. Campini,Edoardo; Saffarian,Andy; Saint Cyr,Jerome A., Electromagnetic interference (EMI) filter with passive noise cancellation.
  6. Oikawa, Hironori; Hizono, Takeshi; Sato, Katsuya, Electronic device having a heat dissipation member.
  7. Nemoz, Gerard; Bellin, Bruno, Electronic rack combining natural convection and forced air circulation for its cooling.
  8. Christian L Belady, Field replaceable module with enhanced thermal interface.
  9. Peng,Xue Wen; Chen,Rui Hua, Heat dissipation device.
  10. Havey Mort L. ; Hitch William Robert, Heat spreader system for cooling heat generating components.
  11. French,F. William; Merrill,Leonard A., Method and apparatus for dispersing heat from high-power electronic devices.
  12. Alappat,Kuriappan P.; Jarrett,Brian S., Method and apparatus to manage airflow in a chassis.
  13. Tracewell,Matthew S.; Chen,Gary G., Method and system for dissipating thermal energy from conduction-cooled circuit card assemblies which employ remote heat sinks and heat pipe technology.
  14. Dimarco, Mario, Methods and apparatus for circuit integration.
  15. Nemoz, Gerard; Leborgne, Olivier; Bernadac, Serge, Modular electronic device operating in difficult environments.
  16. Phillips, Alfred L.; Khrustalev, Dmitry K.; Wert, Kevin L.; Wilson, Michael J.; Wattelet, Jonathan P.; Broadbent, John, Thermal bus for electronics systems.

이 특허를 인용한 특허 (5)

  1. Chauhan, Shakti Singh; Connolly, Stuart; Shah, Binoy Milan; Hoden, Brian; Kim, Joo Han, Circuit card assembly and method of manufacturing thereof.
  2. Kanasaki, Katsumi; Joko, Kenji; Saito, Osamu; Matsumoto, Hideaki; Fujii, Minoru; Izuno, Takaharu; Hayashi, Mitsuaki, Electronic device and method for mounting unit.
  3. Biragoni, Arunkumar; Khandelwal, Adarsh, Enclosures and methods of managing heat in heat generating modules.
  4. Kelty, Matthew James, Heat relay network system for telecommunication equipment.
  5. Errato, Jr., Andrew; Mellon, Tyrone; Black, Philip C., Power management and distribution system and method.
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